Descripción
PROCESADOR INTEL CORE I3-10100F 10MA GENERACIÓN – COMET LAKE
Especificaciones
| Empaquetado de datos | |
|---|---|
| Tipo de empaque | Caja de promoción |
| Detalles técnicos | |
|---|---|
| Segmento de mercado | Escritorio |
| Fecha de lanzamiento | Q4’20 |
| Estado | Launched |
| Memoria | |
|---|---|
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
| Tipos de memoria compatibles | DDR4-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2666 MHz |
| Canales de memoria | Dual-channel |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 128 GB |
| ECC |  |
| Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max) | 41.6 GB/s |
| Otras características | |
|---|---|
| Memoria interna máxima | 128 GB |
| Condiciones ambientales | |
|---|---|
| Intersección T | 100 °C |
| Procesador | |
|---|---|
| Fabricante de procesador | Intel |
| Frecuencia del procesador turbo | 4.3 GHz |
| Componente para | PC |
| Procesador nombre en clave | Comet Lake |
| Modo de procesador operativo | 64-bit |
| Caché del procesador | 6 MB |
| Familia de procesador | Intel® Core™ i3-10xxx |
| Modelo del procesador | i3-10100F |
| Socket de procesador | LGA 1200 |
| System bus data transfer rate | 8 GT/s |
| Caja | |
| Cooler included |  |
| Tipo de cache en procesador | Smart Cache |
| Processor base frequency | 3.6 GHz |
| Número de núcleos de procesador | 4 |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| Número de filamentos de procesador | 8 |
| Gráficos | |
|---|---|
| Adaptador de gráficos discreto | |
| Modelo de gráficos en tarjeta | No disponible |
| Modelo de adaptador de gráficos discretos | |
| Adaptador gráfico en tablero | |
| Características especiales del procesador | |
|---|---|
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | |
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) | |
| Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX) | |
| Intel® 64 | |
| Incremento de velocidad Intel® Thermal | |
| Intel® Secure Key | |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | |
| Compatible con la tecnología Intel Optane | |
| Intel® OS Guard | |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | |
| Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT) | |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
| Intel® Boot Guard | |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency | 4.3 GHz |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | |
| Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max | |
| Intel Hyper-Threading | |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions | |
| Características | |
|---|---|
| Escalabilidad | 1S |
| Procesador ARK ID | 203473 |
| Número de clasificación de control de exportaciones (ECCN) | 5A992C |
| Tecnología Thermal Monitoring de Intel | |
| Opciones integradas disponibles | |
| Número máximo de buses PCI Express | 16 |
| Tamaño del paquete de procesador | 37.5mm x 37.5mm |
| Configuraciones PCI Express | 1×16,2×8,1×8+2×4 |
| Estados de inactividad | |
| Set de instrucciones soportadas | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
| Código de Sistema de Armonización (SA) | 8542310001 |
| Sistema de Rastreo Automatizado de Clasificación de Mercancías (CCATS) | G077159 |
| Caracteristicas técnicas de la solución térmica | PCG 2015C |
| Execute Disable Bit | |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 65 W |
| Configuración de CPU (máximo) | 1 |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
